设备特点
1、基于亚像素轮廓对比+SDD 算法，对微小缺陷的侦测更加精确。
2、传输速度为 12 米/分钟，以 18*24inch 标准板计算，最高可达 800PNL/小时。
3、使用专利设计的多角度 LED 光学聚焦及可程控电源系统，对电镀铜/反转铜箔适应性强。
4、CAM->AOI 资料分析转换时间为 3-8 分钟，AOI 资料制作时间短，同时支持 ODB++ & Gerber RS274X。
5、多个料号可排入软件料号查找处理池，在线处理时进行自动智能识别。
6、采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多种加速方式，支撑先进算法需求的超大计算量，处理及扩展能力佳。
7、切换料号时软件智能分析拾取对位区块，大部分情况下无需人工干预。
8、可选配离线复检功能进行缺陷初筛，并预留 AI 深度学习接口，实现智能化 VRS.
设备规格
型号 | AOI‐100 V6 | AOI‐100 V7 | AOI‐100 V8 | AOI‐100 V9 |
最小线宽/线距 | 3.0mil/3.0mil | 2.5mil/2.5mil | 2.0mil/2.0mil | 1.8mil/1.8mil |
产能(块/小时) | 800 PNL MAX | 700 PNL MAX | 600 PNL MAX | 550 PNL MAX |
最大检测尺寸 | 27*26.4 Inches (685*670 mm) | 27*26.4 Inches (685*670 mm) | 26*26 Inches (670*670 mm) | 26*26 Inches (670*670 mm) |
检测尺寸扩展 | 进板传输方向的检测尺支持扩展至 30 Inches（762mm）‐‐[选配] |
最小检测尺寸 | 14*14 Inches | 14*14 Inches | 14*14 Inches | 14*14 Inches |
板厚范围 | 0.05‐4.5mm Min (0.05mm 为不含铜的 Core 料厚度) |
图像采集系统 | 16K High Resolution Line Scan System / 16K 高分辨率线扫描成像系统 |
数据格式 | GERBER RS‐274X \ ODB++ |
资料转换时间 | 3 ‐ 10 分钟 |
检测板面形式 | [标配]：内层、布线类型包括讯号层、电源地层、混合屏蔽层、网格 [选配]：外层线路讯号层、电源地层、混合屏蔽层、网格 |
检测材质 | FR-4/CEM 裸铜蚀刻板，电镀铜，二次铜、铝基板 |
可检测缺陷 | 短路;开路;线宽/线距超公差;缺口;毛刺;针孔;残铜;隔离圈凸铜 |
定位方式 | 自动整板靠边定位 |
缺陷复核 | 检修站核准 |
光源系统 | 可控制 LED 聚光式线扫多组式系统 (寿命>=20000 小时) |
检测方法 | SIP 技术、元素特征学习、亚像素轮廓分析比较 |
操作界面 | 支持中英文 |
工作环境 | 18℃～26℃ RH :40%～60%（非凝结） |
电源 | AC 220V 50Hz 单相三线制 Fuse 32Amp | AC 380V 50Hz 三相五线制 Fuse 25Amp |
气源 | 2～5Kg.f/cm2 |
尺寸（不含电脑机柜） L×W×H(mm) | 2350×1150×2100 | 2350×1150×2100 | 2350×1150×2100 | 2350×1150×2100 |
质量 | 约 800 KG | 约 800 KG | 约 800 KG | 约 800 KG |
设备可侦测到的典型缺陷： |
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线凸/间距违反 | 隔离圈凸铜 |
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短路 | 针孔 |
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在线小缺口 | 线幼 |
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微短 |
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盲孔凹陷 |