全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580
Features
设备特点1、采用澳门·永利集团3044首创的E-sight双相机全对点识别定位系统,配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装;2、采用双固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒;3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保更佳的固晶效果;4、自定义智能固晶模式,可同时对多种不同PCB板机多芯片板进行固晶,并智能识别不良产品;5、 采用先点胶后固晶模式,实现点胶、固晶为一体;6、 兼容机械定位模式,采用夹具定位,可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品;7、 采用全中文操作界面,全电脑化输入参数和控制模式,操作易学、易懂;设备规格产品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小时固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm点胶速度200ms/个旋转精度±1度贴装头采用进口橡胶吸嘴IC贴装范围0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标准0.5Mpa贴装范围160(x)*250(y)*2识别方式IC/PCB板全视觉自动对位编程方式智能软件编程操作系统Windows20...